蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“尊恒半導(dǎo)體”）成立于2019年，公司主營(yíng)半導(dǎo)體WaferLevel濕制程設(shè)備與配套材料，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)為一體，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于CIS、MEMS、Fan-out、車(chē)載芯片、IGBT、3D封裝、GoldBump、PillarBump等芯片生產(chǎn)領(lǐng)域。

    對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言，早期的發(fā)展都離不開(kāi)大量的資金投入，以維持持續(xù)的創(chuàng)新和研發(fā)工作。這一階段，企業(yè)因回報(bào)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、投入資金較大等原因難以實(shí)現(xiàn)快速盈利，通常需要外部融資的助力。

    同樣，尊恒半導(dǎo)體也面臨著較為急迫的融資需求。昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)在了解到這一情況后及時(shí)伸出援手。在昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)的“牽線搭橋”下，多家銀行相繼和尊恒半導(dǎo)體簽訂了貸款協(xié)議，還吸引了不少投資機(jī)構(gòu)前來(lái)盡調(diào)，為公司融資提供了更多可能。“對(duì)我司在融資方面提供了很大的幫助，尤其是在資金緊張周期，昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)及時(shí)和銀行溝通，協(xié)助工作人員對(duì)接貸款業(yè)務(wù)，幫助公司及時(shí)渡過(guò)難關(guān)。”尊恒半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人如是表示。

    在解決融資問(wèn)題的同時(shí)，昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)還幫助尊恒半導(dǎo)體宣傳核心產(chǎn)品，打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈，并引薦更多優(yōu)秀的科技人才，為公司發(fā)展提供了更多助力。尊恒半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)密集、資本密集的高壁壘領(lǐng)域，其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和轉(zhuǎn)型發(fā)展直接受技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)業(yè)政策等因素影響。昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)精準(zhǔn)把脈、定點(diǎn)幫扶，對(duì)公司提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和轉(zhuǎn)型發(fā)展都起到了有力的促進(jìn)作用。”

    在昆山科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)的幫助下，尊恒半導(dǎo)體新一代電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)了加速制造，在槽體多功能、多載具、多基材綜合價(jià)值及能力等多個(gè)領(lǐng)域達(dá)成全球首創(chuàng)。截至目前，恒半導(dǎo)體的FOPLP扇出型板級(jí)封裝設(shè)備已在江蘇某半導(dǎo)體封測(cè)大廠運(yùn)營(yíng)中，一代線兩年前交付，2024年8月在某科技企業(yè)小批量量產(chǎn)；二代線已于今年2月15日交付新廠，即將規(guī)?；慨a(chǎn)，同時(shí)同步一代線規(guī)?；慨a(chǎn)。

江蘇新聞廣播 記者/丁鳳云